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膜盒（又稱為真空釋放盒，gel-pak盒），在托盤上施加真空可將樣品從凝膠中釋放出來，從而無需撬開或施加力即可輕松取出。最早用于芯片轉運，后拓展至預成型焊片等其他小型電子組裝件，具有較好的潔凈度。
選擇合適的網格尺寸取決于器件的X, Y尺寸. 為了優化卸載性能，我們提供了多種網格幾何形狀（16/ 33/ 76/ 103/ 137和200）。
金錫焊球
焊柱
復合焊片
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